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粗絲鍵合機
發(fā)布時間 : 2025-03-11 08:27
F&K DELVOTEC自1978年以來一直在為全球的用戶提供著高質量的半導體封裝設備，多年來享譽非洲、亞洲、歐洲及北美洲。基于在此領域的廣泛的封裝設備的提供經(jīng)歷以及大量的成功案例，F(xiàn)&K擁有著針對各種不同封裝工藝的經(jīng)驗和知識，能夠提供從單機到完整的全自動生產線的封裝問題的解決方案。
F&K Model 2017鍵合機的技術革新旨在可將不同尺寸的工作區(qū)域,不同頻率的超聲系統(tǒng),覆蓋大部分鍵合工藝需求基于同一機臺之上。
技術優(yōu)勢：
1. 工業(yè)4.0：超過600個輸入,輸出及工藝參數(shù)保證設備穩(wěn)定
2. 基于cognex8000的新Ranaroma軟件使得識別更加簡便
3. 上等的特征算法可識別更復雜的平面
4. 輕質量線性馬達控制工作平臺及高速控制系統(tǒng)
5. 占地面積小,精密的減震系統(tǒng)
2017 XL
? 大工作區(qū)域1133mm×702mm
? 無障礙筒式結構
? 取放產品深度可達500mm
? 適用于電池控制系統(tǒng)與電池互連
